HBM과 캐파 배분

AI용 고대역폭 메모리(HBM)는 같은 용량의 일반 D램보다 생산능력을 3~4배 잡아먹는다 — 이 배분이 D램 가격을 움직인다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 통로를 넓힌 메모리로, AI 가속기(GPU) 옆에서 대량의 데이터를 빠르게 공급하는 역할을 한다. 칩을 얇게 갈아 구멍(TSV)을 뚫고 여러 층을 쌓는 공정이 까다로워, 같은 용량을 만들 때 일반 D램의 3~4배에 달하는 웨이퍼 생산능력(캐파)이 들어간다.

왜 일반 D램 값까지 움직이나

제조사가 수익성 좋은 HBM에 캐파를 우선 배정할수록, 구형 D램(DDR4 등)의 공급은 조여진다. 공급이 줄어든 구형 D램의 가격이 밀려 올라가는 구조다. 2026년 7월 말 DDR4 8Gb 칩 고정거래가격이 24달러로 역대 최고를 기록한 배경으로 지목된 것이 바로 이 배분 구조다.

최근 사례

2028년 HBM 수요 계획으로 브로드컴 350억~400억Gb, 엔비디아 300억Gb, 구글 200억Gb, AMD 100억Gb가 거론되며, 수요처가 엔비디아 하나에서 빅테크 전반으로 넓어지는 그림이 확인되고 있다. HBM 캐파 전환이 삼성전자·SK하이닉스 주가와 어떻게 맞물리는지는 반도체 주간 리뷰에서 다뤘다.

ⓘ 본 글은 투자 권유가 아닌 정보 제공 목적입니다.