[0822 주말] 반도체·AI 주간 — SK하이닉스 +5.17%, 삼성전자 +2.55%, 코스피는 -0.93%

코스피가 0.93% 내린 이번 주(8/18~8/21), SK하이닉스는 5.17%, 삼성전자는 2.55% 올랐다. 하루 만에 -9.75%에서 +12.73%로 뒤집힌 경로와, 메모리·HBM·파운드리 층위마다 다른 업황의 시계가 함께 담긴 한 주다.

이번 주 스코어보드

먼저 숫자부터 정리한다. 8월 14일 금요일 종가에서 8월 21일 금요일 종가까지, SK하이닉스는 164만 5,000원에서 173만 원으로 +5.17%, 삼성전자는 27만 4,500원에서 28만 1,500원으로 +2.55% 올랐다. 같은 기간 코스피는 6,977.94에서 6,912.95로 0.93% 내렸고, 코스닥은 7.25% 급락했다.

지수가 빠진 주에 반도체 투톱만 플러스로 마감했다는 것 자체가 이번 주의 요약이다. 코스피에서 두 종목이 차지하는 비중을 감안하면, 이번 주 코스피 낙폭이 코스닥의 8분의 1 수준에서 멈춘 것도 사실상 반도체가 만든 결과다. 다만 이 주간 숫자는 매끄럽게 쌓인 것이 아니다. 닷새 사이 매도·매수 사이드카가 하루 간격으로 걸렸고, 반도체는 그 진앙의 한가운데 있었다. 한 주의 경로부터 복원한 뒤, 메모리·HBM·파운드리 순으로 업황의 층위를 내려가 본다.

화요일 — 사흘 만의 개장, 장중 8% 랠리가 사라진 날

이번 주 시장 전체의 줄거리는 반도체가 썼다. 월요일(8/17)은 광복절 대체공휴일 휴장이었고, 첫 거래일인 화요일(8/18)에 사흘 연휴 동안 쌓인 미국발 재료가 한꺼번에 반영됐다.

출발은 화려했다. 연휴 직전 미국에서는 AI 기업 앤스로픽이 2분기 매출 115억 달러를 발표했다. 1년 전 같은 기간의 7억 8,700만 달러와 비교하면 14.6배 규모이고, 조정 영업이익도 창사 이후 처음으로 흑자였다. AI 인프라 투자가 실제 매출로 돌아오고 있다는 증거로 받아들여졌고, 이 소식에 필라델피아 반도체지수가 1.64% 올랐다. 화요일 아침 국내 반도체는 그 온기를 그대로 이어받아 코스피가 7,127.77로 2.15% 높게 출발, 장중 7,216.62까지 올랐다. SK하이닉스는 장중 7.96%까지 뛰며 177만 6,000원을 찍었고, 삼성전자도 장중 3.46%까지 올랐다.

그러나 오후 들어 흐름이 통째로 뒤집혔다. 코스피는 상승분을 모두 반납하고 6,869.83으로 1.55% 하락 마감했다. 장중 고점에서 종가까지 346포인트, 약 4.8%를 하루 안에 되돌린 것이다. SK하이닉스의 종가 등락률은 매체마다 달랐는데 뉴스핌은 +0.85%, 이투데이는 +1.34%로 전했고, 삼성전자는 아예 2% 하락으로 돌아섰다. 수급도 장중에 역전됐다. 오전 10시 기준 1조 631억 원이던 외국인 순매수는 마감 때 468억 원으로 쪼그라들었고, 기관이 1조 1,928억 원을 순매도했다. AI 수요라는 순풍과 장기금리라는 역풍 — 이번 주 반도체를 움직인 두 힘이 첫 거래일 하루 안에 모두 모습을 드러냈다.

배경 — 19년 만의 미국 장기금리

화요일 오후의 되돌림에는 분명한 배경이 있었다. 연휴 사이 미국 30년 만기 국채금리는 5.31%까지 올라 2007년 6월 이후 최고를 기록했고, 화요일(현지시간 8/18)에는 5.34%까지 더 올라 19년 만의 최고치를 다시 썼다. 이 상승은 하루 만에 국내 채권시장으로 넘어와, 화요일 오전 국내 30년 만기 국고채 금리가 12.5bp 오른 4.785%로 사상 최고 수준을 기록했다(이투데이, 8/18 오전 10시 40분 기준).

장기금리가 왜 반도체에 문제가 되는지는 이번 주 내내 확인됐다. 반도체를 포함한 성장주는 먼 미래의 이익을 현재 가치로 당겨 평가받는데, 그 할인율 역할을 하는 것이 장기금리다. 금리가 오르면 미래 이익의 현재 가치가 줄어들고, 이익의 무게중심이 먼 미래에 있는 종목일수록 타격이 커진다.

이번에 오른 것이 정책금리가 아니라 30년물이라는 점도 뜯어볼 필요가 있다. 단기금리는 중앙은행의 손에 있지만, 30년물은 재정적자와 국채 공급, 그리고 초장기물을 들고 가는 대가로 투자자들이 요구하는 웃돈(기간 프리미엄)이 정한다. 미국 정부가 대규모 적자를 국채 발행으로 메우는 국면에서는 공급 부담이 초장기 구간에 집중되고, 이 구간의 금리는 경기 지표와 무관하게 오르기도 한다. 미 재무부의 바이백 확대 발표가 목요일에 즉효를 낸 것도 같은 이유다. 문제가 수급이었으니 수급 대책이 들은 것이고, 뒤집어 말하면 공급 부담이 다시 부각되면 언제든 되오를 수 있는 금리라는 뜻이다. 국내 반도체 투자자 입장에서 미국 30년물 금리를 이번 주처럼 매일 확인해야 하는 이유가 여기에 있다.

수요일 — 미국발 붕괴의 전이

화요일 밤(현지시간 8/18), 미국 반도체가 무너졌다. 마이크론이 7.02%, 인텔이 6.58% 급락했고 필라델피아 반도체지수는 4.98% 빠졌다. 수요일(8/19) 국내 시장은 이것을 훨씬 크게 받았다. 개장 6분 만인 오전 9시 6분 코스피200 선물이 6.02% 급락하며 매도 사이드카가 발동됐고, 코스피는 장중 6,400.81까지 밀렸다가 6,471.17로 마감해 하루에 5.80%를 반납했다.

하락의 중심이 반도체였다. 삼성전자 -7.82%(24만 7,500원), SK하이닉스 -9.75%(약 150만 원). 수급은 외국인·기관이 팔고 개인이 받았는데 금액은 매체마다 갈렸다. 외국인 순매도를 3조 4,900억 원으로 전한 매체와 4조 200억 원으로 집계한 매체가 있었고, 개인 순매수도 4조 6,400억~5조 6,400억 원으로 상이해 그대로 병기한다.

참고로 사이드카는 선물 가격 급변 시 프로그램 매매 호가를 5분간 정지시키는 장치인데, 이번 주에만 코스피 매도(수), 코스피 매수(목), 코스닥 매도(금)로 세 차례 발동됐다. 금요일 코스닥 건은 올해 32번째(매수 18회·매도 14회)였다. 올해 시장이 얼마나 자주 정상 속도를 벗어났는지 보여주는 숫자다.

목요일 — 바이백과 40조 원, 흐름을 바꾼 두 개의 결정

흐름을 바꾼 것은 목요일(8/20)이었다. 먼저 새벽, 미 재무부가 장기 국채 바이백 운영 규모를 회당 20억 달러에서 최소 40억 달러로 두 배 넘게 확대한다고 발표했다. 대상은 10~20년물과 20~30년물, 시행 기간은 9월 9일부터 11월 4일까지이고 첫 매입은 9월 10일과 24일로 예정됐다. 재무부는 과거 바이백에서 매도 응찰이 한 차례 200억 달러에 육박했던 강한 수요를 근거로 들었다. 발표 직후 30년물 금리는 5.19%대로 내려와 6월 말 이후 최대 하루 낙폭을 기록했다(종가는 매체별 5.187~5.196%로 병기).

다만 이날까지도 미국 반도체는 눌려 있었다(브로드컴 -4.93%, 인텔 -4.00%, AMD -3.49%). 국내 반도체가 반등하려면 자기 재료가 필요했고, 그것이 같은 날 나왔다. SK하이닉스의 자사주 40조 원 매입·소각 발표다. 자사주 소각은 발행 주식 수를 줄여 주당 이익과 기존 주주의 지분 가치를 높이는 대표적 주주환원 수단인데, 40조 원은 전날 종가 기준 시가총액의 상당 부분에 해당하는 이례적 규모였다. SK하이닉스 +12.73%, 삼성전자 +9.49%, 코스피는 +5.89%로 뛰며 이번엔 매수 사이드카가 걸렸다. 수요일 매도 사이드카에서 정확히 하루 만이다.

금요일 — 미국발 악재 앞에서 치른 방어전

금요일(8/21)은 목요일 상승분을 지키는 시험대였다. 간밤 미국 증시가 3주 만에 가장 크게 빠졌기 때문이다(다우 -1.32%, S&P500 -0.87%, 나스닥 -1.00%). 필라델피아 연은 제조업지수와 신규 실업수당 청구가 견조하게 나오며 10년물 금리가 4.65%에서 4.69%로 되올랐다. 바이백 효과는 하루를 가지 못했다.

다만 이날 미국 반도체의 결은 달라져 있었다. 구글과 마벨의 대형 웨이퍼 공급 계약 소식에 브로드컴이 개별 강세를 보였고 인텔·AMD의 낙폭은 1%대로 줄었으며, 업종 지수는 사실상 보합이었다. 업종 전체의 붕괴가 아닌 개별 재료의 분화 — 국내로 전이될 압력이 제한적인 그림이었고, 실제 코스피는 -1.35% 출발에서 반도체 매수세로 +0.88% 반전 마감했다. 삼성전자는 +3.87%(28만 1,500원), SK하이닉스는 +2.31%(173만 원)로 급등분을 지켰다.

삼성전자 쪽에는 새 재료도 붙었다. 150조 원 안팎의 자사주 매입·배당 검토설이 돌며 삼성전자우 +8.26%, 삼성생명 +10.61%, 삼성물산 +5.75% 등 그룹주가 동반 강세를 보였다. 분명히 해 둘 것은 이것이 익명 소식통 인용 보도의 검토설이지 회사가 공식 확인한 사안이 아니라는 점이다. 확정 공시 전까지 이 150조 원은 숫자가 아니라 기대다. 환율도 같은 방향을 가리켰다. 원/달러는 6.1원 내린 1,386.5원으로 11개월 만의 최저였고 3거래일 연속 1,400원 아래를 지켰는데, 반도체 수출기업들의 달러 매도가 대외 악재를 상당 부분 상쇄했다는 분석이 나왔다.

메모리 — 가격 사이클은 지금 어디에 있나

이번 주 확인된 메모리 업황 데이터는 "가격은 여전히 오르는데, 오르는 속도는 줄고 있다"로 요약된다.

시장조사업체 트렌드포스 집계(한국일보 8/19 보도)에 따르면 3분기 범용 D램(DDR4 8GB 기준) 계약가격은 139달러로 전분기 대비 15~20% 상승이 전망된다. 문제는 궤적이다. 1분기 +93~98%, 2분기 +45~50%에 이어 3분기 +15~20%로, 상승률이 분기마다 절반씩 줄어드는 모양새다. 기업용 SSD(eSSD) 계약가도 2분기 +48~53%에 이어 3분기 +20~25%로 둔화가 전망됐다.

한편 현물·고정거래가 쪽 데이터는 더 뜨겁다. DDR4 8Gb(칩 기준) 고정거래가격은 7월 말 24달러로 역대 최고를 기록했고(머니투데이 8/20~21 보도), 모건스탠리는 3분기 DDR4 가격이 +50%, 4분기에 추가로 +10% 오를 것으로 전망했다. 주의할 점은 단위다. 트렌드포스의 139달러는 8GB 모듈 기준, 고정거래가 24달러는 8Gb 칩 기준으로 서로 다른 품목·단위의 수치라 직접 비교할 수 없다. 이 글은 두 데이터를 병렬로 전하며 어느 한쪽으로 합치지 않는다.

용어를 정리해 두면 두 데이터의 관계가 보인다. 계약가격은 메모리 제조사와 대형 고객사가 분기 단위로 맺는 대량 거래 가격이고, 고정거래가격은 월 단위로 집계되는 대형 거래선 공급 가격, 현물가격은 그때그때 소량으로 오가는 시장 가격이다. 보통 현물가가 먼저 움직이고 고정거래가와 계약가가 시차를 두고 따라간다. 지금은 이 가격들이 모두 오르는 가운데 상승률의 기울기만 완만해지는 국면이라, 사이클의 방향 자체가 꺾였다고 읽을 단계는 아니다. 다만 계약가 상승률이 분기마다 반감되는 궤적이 이어진다면 어느 시점에는 가격 정점 논쟁이 시작될 수 있고, 그 논쟁은 늘 실제 정점보다 먼저 주가에 반영돼 왔다는 것이 과거 메모리 사이클이 남긴 경험칙이다.

낸드 쪽에서는 경쟁 구도의 변화가 확인됐다. 카운터포인트 집계 기준 중국 YMTC가 2분기 낸드 점유율 14%로 처음 3위에 올랐다(같은 한국일보 보도). 가격 사이클의 훈풍 속에서도 중국 추격이라는 구조 변수는 진행형이라는 뜻이다.

이 데이터들을 이번 주 주가에 겹쳐 보면, 투톱의 주간 플러스는 "가격 상승세가 이어진다"는 업황과 정합하고, 동시에 계약가 상승률이 분기마다 반감되는 궤적은, 지난주 20%에 가깝던 주가 상승폭이 이번 주 5%대 아래로 줄어든 것과 나란히 놓인다. 다만 둘을 인과로 잇지는 않는다. 이번 주 주가를 직접 움직인 것은 금리와, 앞에 적은 주주환원 재료였기 때문이다.

HBM — 구형 D램을 귀하게 만드는 힘

이번 주 보도 가운데 밸류체인 전체를 관통하는 관찰은 "HBM을 만들수록 구형 D램이 귀해진다"는 역설이었다(머니투데이 8/20~21).

논리는 이렇다. HBM은 같은 용량의 범용 D램보다 생산능력(캐파)을 3~4배 잡아먹는다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 HBM과 서버용 D램에 캐파를 우선 배정할수록, 범용 D램— 특히 구형 DDR4 — 의 공급은 구조적으로 조여진다. 앞 절에서 적은 DDR4 고정거래가 역대 최고(24달러)의 배경으로 해당 보도가 지목한 것도 바로 이 배분 구조다.

HBM이 캐파를 많이 잡아먹는 이유는 구조에 있다. HBM은 D램 다이를 수직으로 8단, 12단씩 쌓고 실리콘을 관통하는 전극(TSV)으로 연결한 적층 메모리다. 같은 용량을 만들어도 다이 면적이 범용 D램보다 넓고, 쌓는 단수가 올라갈수록 한 단에서라도 불량이 나면 완제품 전체를 버려야 해 수율 부담이 커진다. 웨이퍼 투입량 기준으로 범용 D램의 3~4배가 든다는 계산은 여기서 나온다. 결국 HBM 주문이 늘수록 제조사는 같은 공장에서 범용 D램을 덜 만들 수밖에 없고, 증설로 대응하려 해도 클린룸 건설과 장비 반입에 상당한 시간이 걸린다. 공급이 수요를 따라가지 못하는 구간이 구조적으로 길어지는 이유다.

수요 쪽 숫자도 이번 주 구체적으로 보도됐다. 2028년 HBM 수요 계획으로 브로드컴 350억~400억Gb, 엔비디아 300억Gb, 구글 200억Gb, AMD 100억Gb가 거론된다. 빅테크가 자체 AI 칩(ASIC)까지 들고 HBM 구매 행렬에 서면서, 엔비디아 단일 고객 의존이 아니라 수요처가 넓어지는 구도다. SK하이닉스가 40조 원 소각이라는 사상급 주주환원을 결정할 수 있었던 이익 체력의 배경에는 이 HBM 사이클이 있다는 해석이 가능하다.

수요처가 넓어진다는 것은 가격 협상력의 문제이기도 하다. 구매자가 사실상 한 곳이던 시장에서는 그 한 곳의 주문 조정이 곧 업황이 되지만, 복수의 빅테크가 각자의 칩 일정에 맞춰 물량을 예약하는 시장에서는 한 고객의 변심이 전체 수요를 흔들기 어렵다. 내년 이후 물량까지 선주문으로 채워지는 구조라면, 메모리 제조사들이 과거 사이클처럼 다운턴에서 속수무책으로 가격을 내주던 그림도 달라질 수 있다. 물론 이는 2028년 수요 계획이 실제 발주로 이어진다는 전제 위의 이야기이고, 계획과 발주 사이의 간격은 언제나 시장이 생각하는 것보다 넓다.

시스템·파운드리 — 첨단 공정은 가격을 올리는 중

파운드리 쪽에서는 이번 주 뚜렷한 업황 신호가 하나 나왔다. 로이터를 인용한 뉴스핌 8월 19일 보도에 따르면 삼성전자는 AI 칩 주문 증가에 힘입어 파운드리 신규 주문 가격을 최대 15% 인상한다. 4나노(SF4)와 5나노(SF5) 공정의 신규 주문에 10~15% 인상이 적용되고, 평택의 SF4 라인은 완전가동 상태이며, 파운드리 사업의 내년 흑자전환 전망도 함께 보도됐다.

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메모리에서 시작된 이번 사이클의 온기가 파운드리 가격표에까지 옮겨붙고 있다는 뜻이다. 파운드리는 삼성전자 안에서 오랫동안 메모리 이익을 갉아먹는 적자 사업부였는데, 가격 인상과 완전가동, 흑자전환 전망이 한 보도에 함께 담겼다는 것은 이 회사의 이익 구조 관점에서 주주환원 기대와 별개로 기록해 둘 만한 변화다.

파운드리 가격 인상이 갖는 의미는 메모리와의 대비에서 선명해진다. 메모리는 표준품이라 시황이 좋으면 가격이 시장에서 저절로 오르지만, 파운드리는 고객별 수주 계약이라 가격 인상 자체가 협상력의 지표다. 신규 주문에 두 자릿수 인상률을 부를 수 있다는 것은 첨단 공정의 자리가 그만큼 부족하다는 뜻이고, 세계 파운드리 시장을 과점해 온 선두 업체의 생산능력이 AI 칩 주문으로 채워지면서 초과 수요가 후발 사업자에게 흘러넘치는 구도가 배경에 있다. 물론 가격 인상이 실적으로 확인되기까지는 분기 단위의 시차가 있고, 수율과 대형 고객 확보라는 오래된 숙제도 그대로다. 이번 보도는 방향의 신호이지 도착의 증명은 아니다.

장비 — 지난주 실적이 미리 보여준 문법

메모리와 파운드리가 증설에 나서면 그 주문서는 장비사로 흘러간다. 그래서 글로벌 장비사의 실적과 수주 전망은 반도체 사이클의 선행 온도계 역할을 한다. 지난주 목요일(현지시간 8/13) 장 마감 후 실적을 내놓은 미국 어플라이드 머티어리얼즈가 그 온도를 보여줬다. 분기 매출이 역대 최대였고, 다음 분기(8~10월) 매출 가이던스로 월가 평균 예상치 95억 4,000만 달러를 크게 웃도는 102억 5,000만 달러를 제시했다(한국경제·뉴스핌 8/14). 반도체 장비 부문의 연간 매출 전망도 함께 올려 잡았다.

눈여겨볼 것은 시장 반응이다. 역대 최대 실적과 전망 상향에도 주가는 발표 직후 시간외 거래에서 4% 넘게 밀렸다(이데일리·뉴스핌 8/14). AI 투자 확대로 투자자들의 눈높이가 이미 그보다 높이 올라가 있었다는 뜻이고, 지금 반도체 밸류체인 전반의 주가가 어떤 기대 위에 서 있는지를 보여주는 장면이기도 하다. 좋은 숫자가 나와도 기대에 못 미치면 팔린다 — 다음 주 엔비디아 실적을 읽을 때 그대로 적용될 문법이다.

국내로 눈을 돌리면, 메모리 3사의 HBM 증설은 웨이퍼를 가공하는 전공정 장비만이 아니라 TSV 식각·본딩·패키징 같은 후공정 장비와 소재 수요를 함께 끌어올린다. HBM은 쌓고 뚫고 붙이는 공정의 비중이 커서, 범용 D램 시절과는 장비·소재 구성 자체가 다르다. 다만 이 코너의 원칙대로 소부장 개별 종목의 시세는 이번 주에도 다루지 않는다. 장비·소재 층위가 메모리 증설의 후행 수혜 구간이라는 구조만 기록해 둔다.

미국 — 엔비디아 4거래일 연속 하락, 다음 주 수요일이 온다

미국 쪽 변수도 짚어 둔다. 엔비디아는 8월 14일 225.16달러에서 8월 21일 214.72달러로 주간 -4.6%, 4거래일 연속 하락했다. 8월 26일(현지시간) 실적 발표를 앞둔 경계 매물이 배경으로 지목된다.

눈높이부터 확인해 두자. 엔비디아는 지난 5월 1분기(2~4월) 실적 발표에서 매출 816억 2,000만 달러를 기록했고, 이 가운데 데이터센터 부문이 752억 달러로 전년 동기 대비 92% 늘었다. 회사가 제시한 2분기(5~7월) 매출 가이던스는 910억 달러로 당시 월가 예상치를 웃돌았고, 중국 데이터센터 매출은 아예 빼고 잡은 숫자였다(헤럴드경제·한국경제·전자신문 5월 20~21일 보도). 다음 주 수요일 시장이 채점하는 기준선이 이 910억 달러이고, 발표를 앞두고 애널리스트들 사이에서는 가이던스 상회 전망이 잇따르고 있다. 앞 절 어플라이드의 사례가 보여줬듯, 가이던스를 넘겼는지보다 높아진 기대까지 넘겼는지가 발표 당일 주가의 방향을 정할 것이다.

국내 밸류체인 입장에서 챙길 대목은 세 가지다. 첫째, 데이터센터 매출의 절대 규모와 증가율 — HBM 수요의 실측치다. 둘째, 3분기 가이던스 — 지금의 주문이 다음 분기까지 이어지는지에 대한 회사의 공식 답변이다. 셋째, 콘퍼런스콜에서 나올 차세대 칩과 메모리 탑재량 관련 언급 — 칩 세대가 바뀔 때마다 HBM 채용량이 늘어나는 궤적이 유지되는지다.

이 일정이 왜 중요한지는 이번 주가 이미 보여줬다. 수요일 국내 반도체 급락의 방아쇠는 미국 반도체였고, 금요일의 방어전도 미국 반도체의 결이 달라진 것(브로드컴 개별 강세, 업종 지수 보합)과 맞물려 있었다. 다음 주 엔비디아 실적은 HBM 수요의 실측치를 시장에 보여주는 이벤트이고, 그 결과가 국내 투톱을 포함한 밸류체인 전체의 다음 주 조건을 정할 가능성이 크다.

수출이라는 바닥 — 금요일에 나온 역대 최대

주가가 급등락을 오가는 동안 업황의 바닥이 어디쯤인지 다시 재는 새 숫자가 이번 주에 하나 나왔다. 금요일(8/21) 관세청이 발표한 8월 1~20일 수출 통계다. 전체 수출은 552억 달러로 1년 전 같은 기간보다 56.0% 늘어 역대 최대였고, 반도체 수출은 198.8% 급증한 260억 달러를 기록했다. 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 47.2%로 1년 전보다 22.5%포인트 뛰며 역대 최고를 새로 썼다(헤럴드경제·비즈니스포스트 8/21). 조업일수가 지난해보다 0.5일 적은 14일이었는데도 나온 숫자라, 일평균 기준 증가율은 61.5%로 더 높다.

지난주까지 확인된 지표들과 이어 보면 가속이 뚜렷하다. 관세청 집계 기준 8월 1~10일 반도체 수출은 155.4% 늘어난 100억 달러였고 같은 기간 전체 수출도 45.3% 증가한 213억 달러였는데, 1~20일 누계에서는 반도체 증가율이 198.8%로 오히려 높아졌다. 월 중반으로 갈수록 출하가 더 붙었다는 뜻이다. 7월 수출물가가 49.1% 올라 28년 4개월 만에 가장 크게 뛰었던 것까지 겹치면, 지금의 반도체 수출은 물량과 단가가 함께 밀어올리는 수출이다.

이 숫자들이 중요한 이유는 이번 주 수요일 같은 급락이 왔을 때 그것이 업황 악화인지 금융시장 요인인지 가르는 기준이 되기 때문이다. 이번 주 반도체의 급락과 급등 사이에 업황 지표의 변화는 없었다. 움직인 것은 미국 장기금리, 미국 반도체 주가, 그리고 국내 기업의 주주환원 결정이었다. 실적과 수출이라는 바닥이 그대로인 상태에서 가격만 크게 흔들렸다는 뜻이고, 이는 수요일 낙폭이 하루 만에 회복된 배경이기도 하다. 앞 절의 메모리 가격 데이터 — 여전히 오르되 상승률은 둔화 — 와 함께, 월말까지 이 속도가 유지됐는지를 확정할 8월 월간 수출 통계가 다음 확인 지점이다.

두 주를 이어 보면 — 랠리는 이어졌지만 속도는 3분의 1 아래로

지난주(8/7~8/14) 8월 2주 반도체 리뷰가 전한 숫자는 삼성전자 +18.83%, SK하이닉스 +15.68%, 코스피 +11.50%였다. 이번 주는 SK하이닉스 +5.17%, 삼성전자 +2.55%, 코스피 -0.93%다. 투톱은 2주 연속 코스피를 이겼고 2주 연속 플러스지만, 속도는 지난주의 3분의 1 아래로 줄었다. 그보다 한 주 전의 흐름은 8월 1주 반도체 리뷰에 정리해 두었다.

그리고 이번 주에 새로 확인된 것은 랠리의 성격이다. 지난주에는 지수 전체가 오르며 반도체가 선두에 섰다면, 이번 주는 지수가 빠지는 가운데 투톱이 홀로 지수를 떠받쳤다. 랠리가 이어지되 시장 전체의 동반 상승은 아니었다. 메모리 가격 상승률이 분기마다 절반씩 줄어드는 궤적과, 주가 상승의 속도가 줄어드는 모습이 나란히 놓이는 지점이다.

이 구도가 다음 주에도 유지될 수 있느냐가 관건이다. 지수를 두 종목이 떠받치는 장은 그 두 종목의 재료가 소진되는 순간 지수 전체가 취약해지는 장이기도 하다. 이번 주 후반의 상승 재료 — 자사주 소각, 주주환원 검토설 — 는 업황이 아니라 자본 정책에서 나온 것이라 같은 카드를 반복해서 쓸 수 없다. 다음 재료는 결국 업황에서 나와야 하고, 그 첫 시험대가 엔비디아 실적이라는 점에서 다음 주의 구도는 이번 주보다 오히려 단순하다.

이번 주가 남긴 세 가지

첫째, 변동성의 크기다. 한 종목이 하루 -9.75%에서 다음 날 +12.73%로 22%포인트 넘게 오간 폭은 8월 초 급락장에서도 보기 어려웠다. 주간 +5.17%라는 성적표 안에 그 낙차가 숨어 있다.

둘째, 재료의 국적이다. 8월 들어 국내 반도체를 움직인 재료는 대부분 미국에서 왔지만, 이번 주 최대 상승 재료는 국내 기업의 자사주 소각이었고 금요일의 방어도 국내 매수세가 만들었다. 8월 들어서는 처음으로, 미국발 악재를 국내 재료로 상쇄한 주였다.

셋째, 밸류체인의 층위다. 이번 주 확인된 업황 데이터만 놓고 봐도 메모리 가격은 오르되 상승률이 둔화되는 국면이고, HBM은 캐파 배분으로 구형 D램 값을 밀어올리고 있으며, 파운드리 첨단 공정은 가격을 올리기 시작했다. "반도체"라는 한 단어 아래에서 층위마다 다른 시계가 돌고 있다는 것이 이번 주 업황 데이터의 요약이다.

이 셋을 한 문장으로 줄이면 이렇게 된다. 업황의 바닥은 단단해지고 있는데 가격의 진폭은 커지고 있다. 실적·수출·메모리 가격이 그리는 완만한 상승 곡선 위에서, 주가는 금리와 수급과 자본 정책 재료에 따라 하루 단위로 크게 출렁이는 국면이다. 이런 국면에서는 하루의 등락으로 업황을 판단하는 것도, 업황만 보고 하루의 등락을 무시하는 것도 위험하다. 이 코너가 매주 층위를 나눠 적는 이유이기도 하다.

다음 주 관전 포인트

첫째, 삼성전자다. 150조 원 검토설이 확정 공시로 이어질지, 규모와 방식이 어떻게 정해질지가 반도체와 코스피 전체의 최대 변수다. 공시 전까지는 기대일 뿐이라는 점을 다시 적는다. 둘째, 엔비디아 실적(현지시간 8/26)이다. HBM 수요의 실측치가 공개되는 이벤트로, 4거래일 연속 하락한 주가가 어느 쪽으로 풀리는지가 국내 밸류체인 전체에 전이될 수 있다. 셋째, SK하이닉스 40조 원 소각의 실행 일정 구체화다. 넷째, 미국 장기금리 — 재무부 바이백의 첫 실제 매입은 9월 9일 이후라, 그 전까지 금리는 지표에 따라 하루 만에 방향을 바꿀 수 있다는 것을 이번 주가 보여줬다.

다섯째, 수출 통계의 다음 확인 지점이다. 8월 1~20일 반도체 수출이 198.8% 늘어난 상태에서 월말까지 이 속도가 유지됐는지는 9월 초 발표될 8월 전체 수출에서 확정되고, 반도체 비중 47.2%라는 역대 최고치가 월간 기준으로도 이어지는지가 관심사다. 여기에 어플라이드가 보여준 문법 — 좋은 숫자가 나와도 기대에 못 미치면 팔린다 — 을 겹쳐 두면, 다음 주는 재료가 없어서가 아니라 재료가 많아서 변동성이 커질 수 있는 주간이다.

확인 기준과 이번 편에서 다루지 않은 항목

이번 주 영상에서 제외를 선언한 항목 — 소부장 개별 종목 주간 등락률, SK스퀘어 등 계열사 개별 수치 — 은 이후 확인 여부와 무관하게 이번 주 기사에도 넣지 않았다(이 시리즈의 원칙: 영상에서 뺀 것은 같은 주 기사에도 넣지 않고, 늦게 확정된 수치는 다음 주 리뷰에 반영한다). 이 기사의 국내 종목 시세는 영상과 동일하게 삼성전자·SK하이닉스로 한정했다.

화요일 SK하이닉스 종가 등락률은 매체 간 상이해 병기했고, 수요일 수급 금액도 매체 간 차이가 있어 범위로 적었다. 삼성전자 주주환원은 교차 검증 기준으로 비공식 검토설이다. 이를 '발표'로 전한 단일 보도가 있었으나 교차 확인되지 않아 검토설 기준을 유지한다. HBM 관련 추가 증설 보도 1건(테일러·인디애나 관련)은 원문 매체를 특정하지 못해 싣지 않았다. D램 계약가(모듈 기준)와 고정거래가(칩 기준)는 품목·단위가 달라 병렬로만 전했다. 확인하지 못한 숫자는 채우지 않는다.

이 글의 수치와 출처

삼성전자·SK하이닉스의 종가와 주간 등락률은 네이버금융 일별시세와 다음금융 거래소 시세의 교차 일치로 확정했고, 일별 지수·수급은 뉴스핌·이투데이·서울경제·헤럴드경제의 각 일자(8/18~8/21) 마감시황 본문을 대조했다. D램·eSSD 계약가와 YMTC 점유율은 트렌드포스·카운터포인트를 인용한 한국일보 8월 19일자 보도를, DDR4 고정거래가와 HBM 캐파·2028년 수요 계획은 머니투데이 8월 20~21일자 보도를, 파운드리 가격 인상은 로이터를 인용한 뉴스핌 8월 19일자 보도를 각각 본문 대조로 인용했다. 엔비디아 주가는 시세 데이터 두 곳의 교차로 확인했다. 미 국채금리·재무부 바이백은 Kitco·SundayGuardian 보도와 국내 재인용 기사를, SK하이닉스 자사주 소각과 삼성전자 검토설은 서울경제·헤럴드경제·한국경제 보도를 참고했다. 8월 1~20일 수출 통계(552억 달러·+56.0%, 반도체 260억 달러·+198.8%, 비중 47.2%, 일평균 +61.5%)는 관세청 발표를 전한 헤럴드경제·비즈니스포스트 8월 21일자 보도로, 어플라이드 머티어리얼즈의 분기 실적과 다음 분기 가이던스(102억 5,000만 달러, 월가 예상 95억 4,000만 달러)·시간외 주가 반응은 한국경제·뉴스핌·이데일리 8월 14일자 보도로, 엔비디아 1분기 실적(매출 816억 2,000만 달러, 데이터센터 752억 달러)과 2분기 가이던스 910억 달러는 헤럴드경제·한국경제·전자신문 5월 20~21일자 보도로 각각 교차 확인했다. 매체 간 수치가 다른 항목은 병기했다. 이 콘텐츠는 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않으며, 한 주의 반도체 밸류체인을 이해하는 데 필요한 사실만 정리한 정보 제공 목적으로 제작됐다.

한눈에 정리

다음 편은 이차전지·자동차입니다. 영상은 짧게, 홈페이지에선 천천히 — konnews.co.kr 에서 출처와 함께 읽어보세요. 구독·좋아요를 눌러두시면 다음 소식을 놓치지 않습니다.

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